FIRSTSTAGEEXHAUSTASSEMBLYARIELB-5735-N選購
CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。
RC系列是小型控制閥的經(jīng)典標準系列,初是為所有類型的過程工業(yè)中的客戶開發(fā)的試驗工廠和研究應(yīng)用。
barstock控制閥設(shè)計用于反滲透系統(tǒng)中的壓力控制。
這些閥門有:
標稱壓力為345巴的1/4英寸NPT內(nèi)螺紋