Emerson&Cuming(愛瑪森康明)為全球的客戶提供環(huán)氧樹脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等電子工程材料、技術(shù)服務(wù)及特殊配方等，服務(wù)于電子工業(yè)已有超過50年的經(jīng)驗(yàn)。Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學(xué)材料含括： 灌封材料、粘接材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。我們可以為客戶提供Emerson&Cuming 各系列電子材料的產(chǎn)品銷售與技術(shù)服務(wù)：
IC/LED用絕緣膠：Eccobond DX-10C，DX-20C，DX-20-4，E-3503-1，E-3200，Ablebond 2035SC, 84-3
100克/罐