HX-520 不銹鋼焊接專用無(wú)鉛錫膏（TDS）

HX-520 不銹鋼焊接專用無(wú)鉛錫膏是本公司研發(fā)生產(chǎn)的一款無(wú)鉛免清

洗錫膏，使用錫銀銅（Sn96.5Ag3Cu0.5）無(wú)鉛高銀合金焊粉及特殊活性體

系，產(chǎn)品適用于焊接不銹鋼電子元器件、五金件、電子外殼等產(chǎn)品。焊接

過(guò)程不用額外添加專用助焊劑，不銹鋼材質(zhì)不需添加任何鍍層也可直接焊

接，焊接方式靈活，可用回流焊，高頻熔接，激光焊接，熱風(fēng)槍焊接，烙

鐵焊接，脈沖焊接，哈巴焊等多種焊接工藝方式.

一、 產(chǎn)品特性

表 1.產(chǎn)品特性

項(xiàng) 目 特 性 測(cè) 試 方 法

合金成分 SnAgCu JIS Z 3282(1999)

熔 點(diǎn) 217℃ 根據(jù) DSC 測(cè)量法

錫粉之粒徑大小 25-45μm20-38μm IPC-TYPE 3&4

錫粒之形狀 球形 Annex 1 to JIS Z 3284（1994）

助焊劑含量 12±0.5% JIS Z 3284（1994）

粘 度 100±20Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

表 2.產(chǎn)品檢測(cè)結(jié)果

項(xiàng) 目 特 性 測(cè)試方法

水萃取液電阻率 高于 1.8×104 Ω JIS Z 3197(1997)

絕緣電阻測(cè)試 高于 1×108Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)

寬度測(cè)試下滑 低于 0.15mm 印刷在陶瓷板上，在 150 度加熱 60 秒的陶瓷加熱前與加

熱后下滑寬度測(cè)試

焊粒形狀測(cè)試 很少發(fā)生 印刷在陶瓷板上溶化及回?zé)岷螅?0 倍顯微鏡觀察。

擴(kuò)散率 超過(guò) 88% JIS Z 3197(1986) 6.10

銅盤浸濕測(cè)試 不銹鋼 JIS Z 3197(1986) 6.6.1

殘留物測(cè)試 通過(guò) Annex 12 to JIS Z 3284(1994)

三、 無(wú)鉛錫膏 HX-520 系列規(guī)格表

項(xiàng)目

型號(hào) HX-520 單位 標(biāo)準(zhǔn)

焊錫合金組成 SnAgCu - JIS Z 3283 EDAX 分析儀

焊錫粉末粒徑 25-45/20-38 μm

鐳射粒度分析 Laser particle

size

焊錫粉末形狀 球形 - 掃描電子顯微鏡 SEM

熔點(diǎn) 217 ℃ 差示熱分析儀 DSC

熱導(dǎo)率（25℃） 54 W/m.k 熱導(dǎo)儀

類型 ROL0 - JCSE319(1999)

水萃取液電阻力率 1.8×105 Ω.cm JIS Z 3197

助焊劑含量 12±0.5 Wt% JIS Z 3284

粘度（25℃） 100±20 Pa.s Malcom Viscometer PCU-205

表面絕緣電阻

（初始值） 3.2×1013 Ω JIS Z 3197

表面絕緣電阻

（潮解值） 5.1×1012 Ω JIS Z 3197

擴(kuò)展率 ≥88.0 % JIS Z 3197