LED貼片封裝白光膠

BMH專用LED封裝硅膠，可較好代替道康寧6301

產(chǎn)品型號：BMH6350

典型特征：混合粘度 3000CP/折射率：1.41/固化后硬度：shore A 70

產(chǎn)品特點：

·高透光率，高純度 ·粘接性好，適用范圍廣

·適用于回流焊工藝

固化過程：

·熱固化，無副產(chǎn)品 ·鉑催化的氫硅烷化過程

·加成反應(yīng)(雙組份)

固化后的特性：

·低吸水性，低表面粘性 ·高光學透明度，高尺寸穩(wěn)定性

典型特性：

項 目

數(shù)值

未固化特性

外觀

透明流動液體

A組份25℃（mPa.s）

4000

B組份25℃（mPa.s）

2500

混合后25℃（mPa.s）

3000

混合折射率（ND25）

1.43

固化后特性

硬度25℃（邵A）

70

透射率%（波長450nm 1mm厚）

99

拉伸強度（Mpa）

7.0

體積電阻率

15

1×10

介電常數(shù)（MHz）

3.5

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